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高通高管反驳外挂基带不行论:性能就是第一 不服来比

更新:2020-09-11 编辑:公牛棋牌网站 来源:公牛棋牌网站 热度:8287℃

  在夏威夷召开的高通年度骁龙技术峰会进入第二天,高通详细介绍了昨天刚刚发布的骁龙865平台技术参数。骁龙865的主要特性包括:外挂X55基带芯片通吃全球网络制式、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP、端游级别体验游戏。

  在主题演讲结束之后,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)接受了中国媒体群访,就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释。(由于三人轮流发言,以下均用高通高管替代。)

  在外界关注的骁龙865使用外挂X55基带,而不是集成基带方案的问题上,高通高管确认,骁龙865只能用X55基带,不能搭配其他基带,研发时就明确了采用分离式方案。

  为什么采用外挂方案?因为800系列开始就是采用外挂基带,分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带,也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55,将产品尽快上市。

  高通高管表示,设计865时很明确会使用外挂方案,这样才可以更快推广5G方案,充分利用x55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源,可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台,让5G进入中端市场,这也是OEM厂商的需求。

  集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本,功耗也没有影响;如果OEM厂商需要空间,也可以通过模块方式实现。

  骁龙865的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来也有可能采公牛棋牌网站用集成方案。高通高管称,如果友商质疑的话,可以从特性来对比,我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

  此次发布的骁龙865平台继续沿用台积电代工,而765/765G平台则使用三星代工。在被问及这一问题时,高通高管解释说,选择代工厂不仅要看芯片的技术参数,还要有商业方面的考虑,包括供货能力和多样化。三星和台积电都是领先的晶片厂,分别选择不同代工,可以确保865和765都会大规模出货,让OEM客户可以得到充足供货。

  在被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时,高通高管表示,骁龙865平台需要台积电的大规模出货,需要最有效稳定的生产制程技术。当然,高通也不会一直使用7nm技术,未来肯定会采用最新技术。

(责任编辑:公牛棋牌网站)

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